Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), liderul mondial în producția de cipuri, a dezvăluit planurile pentru lansarea tehnologiei avansate TSMC A16.

Noul proces de fabricație, ce utilizează tehnologia pe 1.6 nanometri, este programat să intre în producție spre sfârșitul anului 2026. Tehnologia A16 promite îmbunătățiri semnificative în performanță și eficiență energetică, comparativ cu generațiile anterioare.

Tehnologia TSMC A16 va utiliza tranzistori de tip gate-all-around nanosheet (GAAFET) și va beneficia de o inovație numită Super Power Rail (SPR), care îmbunătățește alimentarea cu energie și densitatea tranzistorilor.

Aceasta se așteaptă să ofere o creștere de performanță de până la 10% și o reducere a consumului de energie de până la 20% comparativ cu procesul anterior de 2nm, cunoscut sub numele de N2P, conform producătorului.

Cu ce tehnologii avansate mai bine TSMC A16

În plus, TSMC a introdus conceptul de System-on-Wafer (SoW), care permite integrarea mai multor die-uri pe un singur wafer, optimizând astfel spațiul și puterea de calcul. De asemenea, compania a prezentat tehnologia NanoFlex pentru tranzistoarele nanofoil, care oferă designerilor opțiunea de a alege între celule mai scurte pentru eficiență energetică sau celule mai înalte pentru performanțe superioare.

TSMC a mai anunțat și lansarea tehnologiei N4C, care va reduce costurile de producție cu până la 8,5% și este compatibilă cu tehnologia N4P existentă. Totodată, compania dezvoltă și tehnologia COUPE, care combină cipuri electrice cu cipuri fotonice pentru a îmbunătăți transmiterea datelor, în special în aplicații de inteligență artificială.